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HBM3E
HBM（High Bandwidth Memory，HBM） 性能强大成为 AI/ML 和其他高性能计算工作负载的首选内存。AI服务器需求的爆发使得HBM供不应求。HBM3 于2022 年正式推出，是最新一代的高带宽内存；我们可以认为HBM3的扩展版本就是HBM3E。
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rk3588s
RK3588和RK3588s都是由Rockchip公司推出的高性能处理器，设计框架基本一致。核心采用八核的Cortex-A76/A55大小核架构，集成了四核心Cortex-A76和四核心Cortex-A55，配备了独立的NEON协处理器。
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2.5D封装
2.5D封装是新兴的半导体封装技术，2.5D封装技术可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。一般2.5D封装通过TSV转换板连接芯片，在2.5D封装结构中，两个或多个有源半导体芯片并排放置在硅中介层上，以实现极高的芯片到芯片互连密度。
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通感一体
通感一体化，就是通信感知一体化。通感=通信+感知，通感一体化技术通俗的理解就是把通信和感知进行合体。英文则把“通信感知一体化”写作Integrated Sensing And Communication，简称ISAC。
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亿咖通
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Rapidus
暂无描述
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F5G
暂无描述
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芯联集成
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星德胜
暂无描述
348人浏览
忆恒创源
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普迪飞
暂无描述
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芯波微电子
芯波微电子成立于2016年，是专注于高端光通信电芯片研发和产业化的国家高新技术企业。芯波微电子先后发布并量产了国内第一款XGSPON OLT TIA XB1201，E2 XGSPON OLT TIA XB1202E。目前芯波微电子拥有多款400G高速芯片（包括TIA、LDD、ACC等）。
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声通科技
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先导智能
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178人浏览
昕原半导体
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164人浏览
M24C16
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67人浏览
STM32H723ZGT6
暂无描述
151人浏览
STM32G030F6
暂无描述
129人浏览
rk3576
RK3576是瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平台，RK3576集成了独立的6TOPS（Tera Operations Per Second，每秒万亿次操作）NPU（神经网络处理单元），用于处理人工智能相关的任务。
1386人浏览
厚生电阻
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STM32U575
暂无描述
174人浏览
HBM芯片
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stm32g030
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STM32F103CBT6
暂无描述
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