泰凌微电子助力猛玛LARK A1多巴胺无线领夹麦克风发布

4nm赛道发力！瑞芯微押注汽车AI SoC，汽车芯片增长前景看好

乐鑫ESP32-H4：支持 802.15.4 和 Bluetooth 5.4 (LE) 的低功耗 SoC

vivo X200 Ultra“专业创作键”|芯海压感SoC助力影像旗舰“单反级”进化

SoC集群服务器 与 ARM架构阵列服务器 关系

行易道邀您相约2025上海车展

从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则

全志科技多核异构SoC助力行业智能化创新

SL1680 SoC本地运行DeepSeek R1 1.5B大模型

Cadence推出eUSB2V2 IP解决方案

Nordic Semiconductor联同 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的参考应用，加快门禁和智能锁应用

芯科科技助力Kwikset开发新一代Halo Select智能门锁产品

简单认识紫光展锐5G SoC T8300

方案解读 | X9SP 单芯片舱泊一体

物联网应用中SoC与无线模块的考量因素

旋智科技SPD1179荣获ISO 26262 ASIL-B认证

极海APM32M3514荣获IEC 60730/60335认证

芯科科技提供低功耗高性能无线SoC和模块

炬芯科技荣获2025中国IC设计成就奖之年度SoC/ASIC

新思科技推出全新HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统