移动端芯片性能提升，Armv9架构新升级引发关注

单北斗高精度模块新品“上车”量产，助力国产化自主可控

国产低成本Wi-Fi SoC解决方案芯片ESP8266与ESP8285对比差异

奕斯伟计算：边缘计算SoC芯片EIC7700X，支持全栈浮点计算，全面加速生成式大模型

芯海科技推出压容二合一SoC系列芯片

思特威与主控SoC厂商推出黑光全彩全天候录制解决方案

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

广汽原车控制系统CAN协议控制汽车基本信息获取及数据应用

速锐得深入解析吉利几何CAN总线数据通信网络的拓扑层级框架技术

新思科技与台积公司深度合作，推动芯片设计创新

联发科推旗舰SoC天玑9300+，预期2024年手机营收增长达14%-16%

VS680芯片基础介绍

为旌科技智能驾驶芯片获取ISO26262功能安全认证，安全至上

全志科技与佰维存储签署联合实验室合作协议

乐鑫科技发布全新ESP32-H4 SoC

AI与开源力推嵌入式系统创新升级

欣旺达推出闪充电池3.0，充电峰值倍率达6C

便携显示器主板方案两路HDMI一路DP转EDP或LVDS＋6020方案和RTD2555/2556方案

任天堂Switch 2将大幅依靠三星供应链

全面革新RISC-V 架构，隼瞻科技代码密度增强技术为嵌入式芯片创造更多可能