xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术，为新一代AI可穿戴设备发展提供动力

xMEMS完成2100万美元D轮融资，加速突破性piezoMEMS技术在AI消费设备中的商业化进程

xMEMS Labs宣布在台北和深圳举办第三届“xMEMS Live Asia”系列研讨会

xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案

xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器

xMEMS气冷式主动散热芯片荣获CES 2025创新奖

xMEMS Labs与美律将在CES 2025展示新型耳机设计

xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度

xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖

xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片：开创性全硅微型气冷散热技术获奖

xMEMS推出Sycamore:开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器

xMEMS发布首款全硅微型气冷式主动散热芯片

xMEMS推出适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

固态扬声器先锋，xMEMS引领音频固态保真新时代 | xMEMS年度汇总

创新科技与xMEMS宣布合作，携手打造高保真出色音质的TWS耳机

创新科技与xMEMS宣布合作，携手打造高保真出色音质的TWS耳机

突破传统扬声器限制，xMEMS MEMS扬声器将推动音频产品进入固态保真时代

xMEMS颠覆固态硅驱动器市场

xMEMS颠覆固态硅驱动器市场