搜索内容
登录
台积
0人关注
...展开
13
文章
20
视频
0
帖子
21208
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
资讯
视频
新思科技再获台积公司多项OIP年度合作伙伴大奖
2024-10-31
242阅读
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新
2022-11-16
1137阅读
新思科技获得台积公司的N3E和N4P工艺认证
2022-07-12
1138阅读
矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)
2022-06-27
764阅读
台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项,肯定双方在半导体创新方面的长期合作
2021-11-08
535阅读
新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证
2021-11-02
486阅读
新思科技与台积公司拓展战略技术合作,为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案
2021-11-01
460阅读
新思科技DesignWare IP基于台积公司N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功,获行业广泛采用
2021-06-29
481阅读
新思科技DesignWare PVT子系统针对台积公司N3制程技术提升性能、功耗和芯片生命周期管理
2021-06-28
551阅读
台积的全球第一座3纳米工厂
2019-07-19
4647阅读
Credo于TSMC 2018南京OIP研讨会首次公开展示7纳米工艺结点112G SerDes
2018-10-30
5515阅读
Dialog公司与台积公司携手开发行动产品电源管理芯片应用的BCD技术
2012-03-29
984阅读
全球晶圆资本支出紧追台积
2010-03-17
956阅读
相关推荐
更多 >
高云半导体
Zedboard
I2S
SoC FPGA
简单PLD
UltraScale
逻辑芯片
16nm
三人表决器
Samtec
NCO
×
20
完善资料,
赚取积分