搜索内容
登录
芯片封装
14人关注
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
...展开
603
文章
200
视频
35
帖子
32849
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
汉思新材料AI芯片算力飙升背后:底部填充胶材料学的隐形革命
2026-08-28
291阅读
微通孔倒装焊芯片封装失效机制与改进策略
2026-08-20
89阅读
行业洞察 | 超过 10,000 路信号互联,先进封装的检测盲区与数据孤岛,靠什么破解?
2026-08-12
222阅读
功率器件之凯智通TOLT芯片封装老化测试座
2026-08-11
112阅读
小批量试产到大规模量产:底部填充胶工艺放大的关键注意事项
2026-08-07
365阅读
芯片通讯异常、串口无电压?QFP芯片封装分层失效分析与检测方案
原创
2026-08-03
873阅读
给芯片封装做“立体体检”:3D检测如何为微米级激光焊球把关?
2026-07-30
406阅读
MOSFET器件制造UVLED固化机应用(芯片封装胶精准照射固化)
2026-07-23
162阅读
工业芯片封装中两类核心界面材料介绍
2026-07-21
252阅读
芯片封装的隐形关卡:DA和WB如何决定最终成败
2026-07-20
495阅读
星载与高可靠系统中的芯片封装全样式研究——从传统引脚到陶瓷气密的工程选型分析
原创
2026-07-22
1121阅读
汉思新材料芯片“护城河”:围坝填充胶全解析
2026-07-17
302阅读
芯片封装载板设计的两大类别及其主要步骤
2026-07-13
652阅读
塑封料在工业芯片封装中的应用
2026-07-13
271阅读
应对0.3mm微间距封装:汉思新材料超低粘度底部填充胶的挑战与对策
2026-07-10
774阅读
ABF与BT材料IC载板选型对比指南:高端芯片封装的底层逻辑与实战策略
2026-07-10
447阅读
MEMS 图形对位 (Pattern Alignment)出现偏差,白光干涉仪规避芯片封装 (Chip Packaging) 组装工艺风险
2026-07-10
271阅读
博捷芯晶圆切割机:车规级芯片封装切割应用
2026-07-09
209阅读
汉思新材料底部填充胶在先进封装中的可靠性提升研究
2026-07-03
313阅读
SOP封装芯片测试指南
2026-07-04
129阅读
上一页
1
/
32
下一页
相关推荐
更多 >
QLED
miniled
MicroLED
互联网+
电商
木林森
LG化学
Micro LED
Macbee
国星光电
恒流芯片
×
20
完善资料,
赚取积分