主编专栏

可配置混合信号IC成Dialog新增长点，出货量超35亿

Bourns最新微型自恢复热断路器件系列 领先业界提供高电流容量

全球MCU市场1/5归ST，中国CAGR达27%

机器人、无人机的新传感应用 博世与中电港联合发布

Dialog拓展可配置混合信号IC领先地位，出货量超35亿套器件

ST MEMS传感器全球出货量第一，Sigfox成今年发力点

瑞萨电子推出Renesas Autonomy平台构建自动驾驶生态圈