耐能邀您相约CES 2025
耐能联合创始人喜获首届亚裔美国先锋奖章
NEXCOM新汉集团与耐能建立战略合作伙伴关系
耐能与飞利浦品牌宣布达成深度战略合作
耐能推出最新的边缘AI服务器及内置耐能AI芯片的PC设备
耐能荣登灼耀之星企业半导体创新赛道榜单
欧特明携基于耐能KL630芯片的创新视觉AI方案亮相台北车用电子展会
Kneron耐能荣登灼耀之星企业半导体创新赛道榜单
耐能获IEEE荣誉奖章，强大研发实力再获认可
耐能与松科智能达成海外推广战略携手打造AI教育新篇章
耐能宣布获得4900万美元的战略融资
耐能推出最新款KL730芯片 推动AI能力的发展
耐能收购OTUS（欧特斯）公司，加速智能驾驶应用
2023 CES看点 耐能再获IEEE CTSoc大奖
耐能获2023年IEEE重磅奖项
耐能斩获EE Awards Asia2022“年度最佳AI”殊荣！
耐能荣获2022年人工智能行业年度评选最具创新力产品奖
新一代人工智能芯片KLM5S3的推出
耐能完成B轮4800万美元融资 加快智能城市和智能建筑管理
耐能获邀于加利福尼亚大学洛杉矶分校开设workshop研讨会
