半导体材料圈

日企Resonac控股宣在硅谷设立半导体封装及材料研发中心

2023年半导体材料市场将下降9.4%至465亿美元

光刻胶龙头拟北交所上市！

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威顿晶磷完成亿元级Pre-IPO轮融资

半导体氢气需求爆增，氢气回收或成新产业！

衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工