世芯电子

世芯电子正式加入UCIe产业联盟参与定义高性能Chiplet技术的未来

高性能运算IC的成功关键取决于先进封装技术

先进FinFET工艺的多项流片巩固了世芯电子的业界领先地位

MCM、CoWoS已被2.5D先进封装技术广泛应用

世芯电子亮相中国集成电路设计业2021年会