远山半导体氮化镓功率器件的耐高压测试
投资4.1亿元，年产165万只SiC功率模块项目正式投产！
一种无刻蚀损伤的新型Micro-LED像素制造技术
中微推出自研的12英寸原子层金属钨沉积设备Preforma Uniflex AW
120亿元，士兰微投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目!
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议，谱写合作共赢新篇章！
5.1亿美元，日本松下控股的子公司计划出售投影仪业务
比亚迪叠层激光焊SiC功率模块“上车”，电控最高效率达99.86%
复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要进展
搭载全球首创大功率SiC变流器，新型智能重载电力机车下线！
转让！收购！这两家上市公司要发生股权变动！
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将召开
官方回应！美国对华半导体/电动汽车等加征关税，最高达100%
传SK Innovation计划出售电池材料子公司SKIET？
2024新一代半导体晶体技术及应用大会6月21-23日济南召开
上海汽车芯片工程中心与功成半导体签署重要战略合作协议！
捷捷微电8英寸功率芯片项目+通富微电先进封装项目签约！
昕感科技发布一款1200V低导通电阻SiC MOSFET产品N2M120013PP0
北一半导体完成B+轮1.5亿元融资，加快SiC MOSFET技术研发
晶湛半导体与Incize合作，推动下一代硅基氮化镓的发展
