北一半导体完成B+轮1.5亿元融资，加快SiC MOSFET技术研发
晶湛半导体与Incize合作，推动下一代硅基氮化镓的发展
厚度达100 mm! 碳化硅单晶生长取得新进展
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国内企业再获突破 成功掌握8英寸SiC关键技术
新质生产力赋能高质量发展，青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备！
光谷诞生全球集成度最高光电芯片
8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆亮相九峰山论坛
科友半导体与俄罗斯N公司开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作
广钢气体发布2023年年报：总营收18.35亿元，同比增长19.20%
芯联集成正在建设国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线
赛微电子拟收购赛莱克斯北京剩余28.5%股权
芯联集成CEO赵奇展望：碳化硅业务2024年营收目标突破10亿元
晶盛机电6英寸碳化硅外延设备热销，订单量迅猛增长
我国实现6英寸氧化镓衬底产业化新突破
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智信科技2024年立项34项科技项目，涵盖SiC模块技术
芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅战略合作协议
