三星与AMD达成30亿美元合作协议
存储芯片行业曙光初现，上下游涨价拉锯战持续
台积电表示A16工艺不需NAEU，新一代CoWoS封装获重大突破
三星宣布量产第九代V-NAND芯片，位密度提升50%
联发科推出天玑汽车座舱平台新品系列
台积电公布创新芯片技术A16，将于2026年下半年投入量产
晶圆代工产业遭遇需求停滞与产能过剩挑战
特斯拉利润暴跌！特斯拉一季度国内营收下降
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英伟达宣布收购Run:ai，金额和时间尚未公开
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英特尔突破技术壁垒：首台商用High NA EUV光刻机成功组装
苹果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控赢得关键封装大单
量子互联网关键连接首次实现
特斯拉丧失中国市场主动权 马斯克回应特斯拉降价
全球首款氮化镓量子光源芯片诞生
ASML公司发布2024财年一季报，较上季度降幅达到27%
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台积电发布Q1财报 地震损失约为6.6亿元人民币
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