华为和哈工大联合公布了一种全新的芯片技术专利，将给芯片制造带来革命性变革，该专利是一种基于硅合金刚石的三维集成芯片的混合竞合方法。由华为和哈尔滨工业大学联合申请，该专利实现了硅合金刚石的三维集成，以ceusio二混合建合技术为基础，未来可能应用在华为自家麒麟芯片中。此项新专利突破了现有三维集成，利用金刚石作为连接材料，实现硅基半导体与金刚石之间的无缝融合。这种全新的建合方式，不仅可以提高芯片的集成度，还能降低制造成本，进而大幅提升电子产品性能。这一发明，无疑为晶圆制造技术领域带来了一场革命性的变革，为半导体产业的未来开辟了新的可能性。该专利的发明不仅突破了现有的芯片制造技术，而且开辟了一种全新的高效可靠的芯片制造方式。这项技术专利的公布，让我们看到了未来芯片制造的无限可能，也期待华为在未来的芯片技术上能取得更大的突破。