人形机器人执行、感知系统技术及市场解析
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在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难, 有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。
拆卸集成电路板的方法,学习资料,感兴趣的可以瞧一瞧。
集成电路封装阐述说明。
基于ATE的集成电路测试原理和方法综述
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近年来,随着集成电路设计技术的高速发展,功耗已经成为该领域中除速度、面积之外需要考虑的第三因素。如今低功耗设计从电路基本组成因素出发,在设计的各个阶段采用不同的设计以降低系统功耗,以取得最大限度的低功耗效果。本文紧跟市场发展动向,从以上应用角度出发,着力研究集成电路设计中小数乘法器的前端低功耗算法以及实现技术,并且改进了现有低功耗设计技术的一些不足之处。
功能测试是针对制造过程中可能引起电路功能不正确而进行的测试,与设计错误相比,这种错误的出现具有随机性,测试的主要目的不是定位和分析错误.而是判断芯片上是否存在错误,即区分合格的芯片与不合格的芯片。
怎样拆卸电路板上的集成电路块
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集成电路板维修技术基本知识总结
集成电路掩膜板设计实验室画版图的都要先看这本书,非常不错,后面还带有放大器和混频器的详细版图设计例子,对初学者来说不错。