FS4054H 输入电压范围3.8V~6.8V 输入最大耐压28V 输入过压关闭充电阈值6.8V
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专题2023年华为芯片
2023年华为芯片
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人工智能+消费：技术赋能与芯片驱动未来
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2025年AI 智能终端和SoC芯片解读
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2024年AI服务器和AI PC趋势解读
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AI遇冷?2023从融资再看AI“芯”赛道?
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2023年人工智能产业概况及应用趋势分析
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2023可穿戴设备行业技术与市场分析
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2023年IPO上市“芯”动态
2022年半导体行业上市仍然活跃，电子发烧友共统计到81家半导体企业IPO获受理，包括昆腾微、联芸科技、得一微、华 虹半导体、中欣晶圆、中芯集成、集创北方、索迪龙等企业。
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2023国产SiC上车关键年
与硅基模块相比，碳化硅二极管及开关管组成的模 块（全碳模块），不仅具有碳化硅材料本征特性优 势，在应用时还可以缩小模块体积50%以上、消减 电子转换损耗80%以上。
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解密2021年华为小米投资迅猛增长的背后逻辑
根据电子发烧友网统计，华为、小米在2021年合计至少投资了129家半导体企业。本次将以其中的部分企业作分析研究，包括华为参与的40起投资，以及小米参与的113起投资。
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国际形势突变，中国芯片公司 能否“风景这边独好”
芯片上市企业板块比例 如果按不同的上市板块来看： • 登陆科创板的企业最多达33家， 占比达49% • 其次是深市创业板，有16家占比 24% • 接着沪市主板，有13家占比19%，深市主板有5家，占8%
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高通最新蓝牙芯片及Le Audio音频技术应用2023年
自2020年，蓝牙技术联盟（SIG）发布了下一代低功耗蓝牙音频标准——LE Audio后，蓝牙技术可以说是革命性蓝牙技术拓展，构建全新的音频在低功耗体现且可以有好的音频体现；经历了2年多时间技术发展及芯片厂家配合；构成了LE ADUIO从上下游形成了较好的应用生态链。
13次下载 2023-07-04 0.79 MB -
高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802
ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片，该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力，并且能够提供高达18V4A的输出功率。
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华为统一通信与协作市场发展趋势白皮书下载
全球市场大都处于从传统的电话及消息平台向新兴的统一通信与协作（UC&C）平台及解决方案的缓慢迁移过程中（或准备迁移）。然而，受移动性、广泛协作、视频会议和“远端呈现”等应用的日益普及，以及社交媒体、业务流程与通信平台的整合驱动，IDC认为未来UC&C市场将更倾向于部署型项目。另外，虽然大企业一直是UC&C技术的主要关注点；但是，行业中
1次下载 2021-03-29 0.83 MB -
2019年华为硬件工程师秋招试题下载
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2017年江西省大学生电子设计制作现场(28届)赛题
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