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本文探讨了如何使用 PSpice for TI 来仿真电机驱动设计中寄生效应的潜在原因，并提供设计技巧来减轻大功率电机驱动系统中常见的负面影响。 大功率系统设计中最令人沮丧的部分之一是寄生效应的结果

随着半导体工艺的发展，由导线引起的寄生效应产生的影响越来越大。三个寄生参数（电容、电阻和电感）对电路都有影响。

回路面积较大，进一步推动辐射发射的产生。 在第 3 部分中，我将全面介绍降压稳压器电路中影响 EMI 性能和开关损耗的感性和容性寄生元素。通过了解相关电路寄生效应的影响程度，可以采取适当的措施将

使用IGBT时，面临的常见问题之一是由于米勒电容器而导致的寄生导通。在0至+15 V型栅极驱动器（单电源驱动器）中，这种影响是明显的。

实际系统的很多方面都会在PCB布局，IC或任何其他电气系统中产生意外的寄生现象。重要的是在尝试使用SPICE仿真提取寄生效应之前，请注意电路图中无法考虑的内容。