蓝牙芯片怎样焊接
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蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用
*0.38(mm)需要解决的问题：这块板的上下两面，有盖子，用超声波进行焊接。在焊接过程中高频机械波带来的振动，造成芯片底部锡球受损虚焊。未用胶
2023-05-12 14:09:54
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