5g芯片组最新消息
ADI公司推出新款毫米波5G前端芯片组
中国,北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组,能够满足所需频段要求,使设计人员能够降低复杂性,将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。该
2022-04-02 09:54:20
联发科最终宣布推出两个Dimensity 5G芯片组
联发科 宣布推出两个新的芯片组-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。这些智能手机芯片组建立在积电的6nm上,而Di
2021-01-22 10:29:00
疫情对5G芯片组市场的影响微乎其微
根据Valuates Reports最新报告,2020年,全球5G芯片组市场规模预计将达到21.20亿美元,到2026年将达到229.29亿美元,2020-2026年复合年增长率为48.7%。
2020-12-01 15:27:41
AMD主板芯片组资料
纵观AMD芯片组这些年的发展可以看出AMD在收购ATI之前对芯片组市场并不热情,在K7时代曾经推出过AMD 750芯片组,不过对市场的指导意
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西门子谭工
2022-04-06 15:16:04
Intel 915/925芯片组详细介绍
Intel的代号分别为Alderwood和Grantsdale系列芯片组,自从它们在媒体露面之始就受到了大众的关注。而这两款芯片组的登场,象征着这十年以来计算机平台的最大的转换工程:从LGA775
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姚小熊27
2021-04-09 09:30:19
芯片组与芯片组驱动功能的介绍和发展说明
众所周知,很多人不了解芯片组驱动到底是什么?用来干什么?今天,本文就给大家介绍了芯片组和芯片组驱动是什么,其次阐述了
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王刚
2020-12-09 21:50:00
高通将为为诺基亚一系列新型5G室内小基站提供芯片组
重要信息 高通公司在其5G RAN雄心壮志方面赢得了重大胜利,签署了一项合同,为诺基亚一系列新型5G室内小基站(预计2021年第一季度上市)提供芯片组
2020-10-21 16:07:56
Qorvo的RF FUSION™ 5G芯片组解决方案取得了显著成就
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。
2020-05-17 09:30:48
5G对芯片封装的需求?
`物联网应用兴起,细分领域的大部分芯片不需要用到先进晶圆制程,模块化封装变成一个趋势;如BLE,WIFI,RF,PMIC等功能芯片组合成一个模组(SIP),实现模块的多种功能集成。 同时
Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖
Qorvo宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。
2020-03-18 13:42:53
5G芯片组之间的战争
国内的各个媒体对于中国在5G领域的领先的报道已经屡见不鲜,本文主要从西方研究者的角度来看全球5g技术中的各方的状态,当然5g最核心的一部分是
2019-06-21 15:29:24
换一换
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