供应一度面临紧张局面。为应对市场激增的订单，台积电已启动新建三座工厂的扩产计划，旨在进一步提升产能，保障客户供应链的稳定交付。   与此同时，台积电在更尖端的1.4nm工艺研发上同样进展迅猛。公司正全力加速推进

电子发烧友网综合报道 据多方消息来源推测，三星电子可能取消原计划于 2027 年量产的 1.4nm（FS1.4）晶圆代工工艺。三星在 “Sams

电子发烧友网综合报道 据多方消息来源推测，三星电子可能取消原计划于 2027 年量产的 1.4nm（FS1.4）晶圆代工工艺。三星在 “Sams

近日，日本先进芯片制造商Rapidus的社长小池淳义透露了一项重要计划。据日媒报道，小池淳义在陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus正在北海道千岁市建设的2nm晶圆厂IIM-1时表示，若2nm制程的量产进展顺

在半导体技术的竞技场上，三星正全力冲刺，准备在2027年推出一系列令人瞩目的创新。近日，三星晶圆代工部门在三星代工论坛上公布了其未来几年的技术路线图，其中包括备受瞩目的1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络（BSPDN

来源：EETOP，谢谢 编辑：感知芯视界 万仞 台积电在近日举办的IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电还再次强调，2

12 月 14 日消息，台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2

此外，对于台积电的1.4nm制程技术，媒体预计其名称为A14。从技术角度来看，A14节点可能不会运用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术。

1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025

首先看南韩三星电子，他们近期矢言要在2027年推出1.4纳米芯片制造，超越台积电和英特尔代工服务，也对按计划在2025年生产2纳米芯片充满信心。知名电子媒体EDN报导，三星承诺量产1.4nm芯片大约需要4年时间，在此