针对AMD移动锐龙4000系列的猛烈攻势，英特尔在2020下半年将以两套全新平台予以还击，新平台的代号分别为Lakefield和Tiger Lake，前者主打3D Foveros封装技术，是英特尔

Lakefield可以将整套PC主板做到大号U盘版大小，上面已经嵌入好了处理器、内存、无线网卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等

时隔几个月，英特尔官方终于公布了“Lakefield”处理器的谍照，只有指甲盖大小，小到需要用放大镜来看。

近日，英特尔公布了Lakefield系列处理器的两款型号，采用了大小核设计，5核5线程，7WTDP。英特尔称，“Lakefield处理器已从技术愿景推进成产品落地，PC创新的利器就此出鞘。”

英特尔终于推出了采用Foveros3D封装技术和混合CPU架构的英特尔酷睿处理器Lakefield。

英特尔推出了采用英特尔® 混合技术的英特尔® 酷睿™ 处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield 处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合 CPU 架构，可实现

昨日，英特尔推出了采用英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合CPU架构，可实现出色的功耗

同类型的内核混合在一起，并采用到一个模块，类似于现代智能手机处理器在被称为Lakefield的项目中，具有高性能内核组和低功率内核。

年初，Intel提出的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，采用混合x86架构。

年初，Intel提出的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，采用混合x86架构。