在半导体封装领域，冷焊和热焊凸块技术的应用日益广泛，成为连接芯片与基板、实现电气互连的关键技术。这些凸

谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装的关键技术之一。在市场需求的推动下，传统封装不断创新、演变，出现了各种新型的封装结构。 下游

针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程，开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂，前者能够充分抑制镍金置换，后者有助于形成低应力

随着I/O数量的增加，对具有更高性能的微小电子设备的高需求使得集成电路 (IC) 更加复杂，封装技术也更迎来变革。随着元件尺寸的减小，IC芯片与焊盘或印刷电路板的互连结构需要用到焊料凸点阵列，从而

凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。

凸块制造技术（Bumping）是在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属

凸块是指按设计的要求，定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。