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高通推出了哪些AR/VR设备产品芯片?

一个完整的增强现实系统是由一组紧密联结、实时工作的硬件部件与相关的软件系统协同实现的。

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高通在AR/VR领域主要提供专为扩展现实(XR)设备设计的芯片平台,而非直接生产终端设备。其核心产品线是骁龙XR平台,以下是主要的系列和代表芯片,以及它们对应的典型设备:

  1. 骁龙XR1平台

    • 定位: 高通的首款专门针对AR/VR设备的平台,面向入门级和主流市场
    • 特点: 专注于提供基本的XR体验,支持头部定位追踪(3DoF/6DoF),相对较低的功耗。
    • 典型设备示例: Oculus Go (Meta), Lenovo Mirage Solo, Nreal Light (早期版本)。
  2. 骁龙XR2平台 (第一代)

    • 定位: 划时代的旗舰XR平台,性能远超XR1,面向高端VR一体机和AR眼镜
    • 特点:
      • 基于骁龙865架构。
      • 强大的CPU和GPU性能,支持更复杂的渲染和交互。
      • 首个支持5G连接的XR平台(需搭配骁龙5G Modem)。
      • 支持7路并行摄像头(用于SLAM、手势追踪、眼球追踪等)。
      • 显著提升的显示能力(单眼3Kx3K @ 90Hz)。
      • 支持低时延透视(Passthrough)。
      • 强大的AI处理能力。
    • 典型设备示例: Meta Quest 2 (最著名代表), PICO 4/Neo 3, HTC VIVE Focus 3, Lenovo ThinkReality A3智能眼镜。
  3. 骁龙XR2 Gen 2 平台

    • 定位: XR2平台的全面升级迭代,专为新一代高端VR一体机设计。
    • 特点:
      • CPU性能提升约30%,GPU性能提升约2.5倍(与初代XR2相比)。
      • 支持 单眼 高达3Kx3K @ 90Hz双眼 4.3K @ 90Hz/120Hz
      • 支持空间锚点(用于MR场景)和图像序列压缩(降低无线串流带宽需求)。
      • 支持10路并行摄像头。
      • 优化了能效和散热。
    • 典型设备示例: Meta Quest 3, PICO 5 (据预测), 其他新一代高端头显(如2024年及之后推出的)。
  4. 骁龙XR2+ Gen 2 平台

    • 定位: 在XR2 Gen 2基础之上的进一步增强版本,面向顶级VR/MR设备,特别是需要多屏支持或极高图形性能的设备。
    • 特点:
      • 相比XR2 Gen 2,GPU性能再提升约15%,CPU性能提升约20%
      • 支持更高的显示规格:单眼4K 和 90FPS
      • 支持多达12路以上的并行摄像头
      • 针对混合现实(MR)进行了优化。
      • 增强了连接能力(Wi-Fi 7)。
    • 典型设备示例: Sony PlayStation VR2 (PS VR2) (无线连接PS5),以及联想的ThinkReality VRX等高端商用设备。
  5. AR专用平台 (AR1, AR2 Gen 1)

    • 骁龙AR1平台: 高通早期推出的针对轻量级独立智能眼镜平台,集成硬件、软件、连接和安全技术。实际商用设备较少。
    • 骁龙AR2 Gen 1平台: 高通2022年推出的针对轻量级分体式AR眼镜优化的专用平台。
      • 特点: 采用多芯片分布式架构(眼镜端处理传感和连接,手机/主机处理复杂计算),强调超低功耗和小型化设计,支持Wi-Fi 7(低时延、高速)。
      • 典型设备示例: 该平台较新,设备刚刚开始上市或处于开发阶段(如2024年CES展上多品牌如Xreal、雷鸟、影目、Vuzix等展示了搭载AR2的参考设计原型)。

总结:

因此,当看到一款新的AR/VR眼镜或VR一体机时,其核心芯片极有可能就是高通的骁龙XR系列或AR2平台(尤其是VR一体机几乎由高通垄断)。高通通过这些芯片平台奠定了其在XR设备领域的领导地位。

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