根据公开信息，iPhone 13 系列（包括 iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max）使用的基带芯片是由高通（Qualcomm）提供的骁龙 X60 调制解调器（基带）。

关键点总结：

1. 厂商：高通（Qualcomm）
2. 型号：骁龙 X60 (Snapdragon X60)
3. 网络支持：
   • 兼容 5G 网络（包括 Sub-6GHz 和毫米波频段，具体频段支持因不同国家/地区版本而异）。
   • 向下兼容 4G LTE、3G 等网络。
4. 性能提升：相较于前代（iPhone 12 使用的骁龙 X55），X60 在能效、5G 聚合能力和网络稳定性上有所优化。

? 注意：
虽然苹果未在产品说明中明确标注基带型号，但通过业内拆解和技术分析（如 iFixit、TechInsights 等机构报告）以及高通官方新闻（确认其为苹果供应商）证实了 iPhone 13 系列采用 X60 基带。国行版本同样使用高通基带，支持双卡双待（双 nano-SIM）和国内三大运营商的 5G/4G 网络。

建议在实际使用中确保运营商设置更新（进入 设置 > 通用 > 关于本机 可触发更新），以获得最佳信号体验。如果遇到网络问题，可尝试重启或重置网络设置解决常见故障。