作者：见合八方王伟、刘凡 摘要 随着近些年光子集成技术的飞速发展，光芯片设计及耦合封装，均需要进行对半导体激光器、半导体光放大器和增益芯片等有源光芯片的光斑进行测量，远场光斑特性（如

、光致发光等应用。 对于一些应用来说，我们需要进一步分析光斑强度的二维及三维分布，光斑尺寸，圆度等参数。我们基于滨松的铟镓砷红外相机开发出了多功能光斑

在使用光电传感器的时候我们不难发现不同光斑的传感器往往对应着不同的使用场景，（比如，微小物料要用小光斑、网状物料要用大方形光斑等）‍

光斑分析仪是一款在光电相关工作中经常用到的一种检测仪器。

在近场区域，光斑的形状和大小与激光器出口处的光斑形状及传播距离有关。典型地，近场光斑会有一个较大的尺寸和较不规则的形状。这是因为激光束在近场距离

1，可选超宽光谱多波⻓系列产品，覆盖紫外到⻓波红外波⻓范围。 2，较宽的光斑直径测量范围：光斑直径范围可满足目前市场大部分的光斑产品范围，并支持