华虹半导体汽车芯片
华虹半导体上市,中国芯片代工的另类突围
经历多年贸易摩擦,中国大陆在芯片制造上的短板暴露无遗,但这也很容易让人忽视,在最新晶圆代工top10榜单上,中芯国际和华虹半导体作为中国大陆唯二
2023-08-28 17:15:16
2023最大IPO 华虹半导体拟在上科创板募资212亿
华虹半导体拟在上科创板募资212亿,其中125亿将用于12英寸晶圆生产线的扩产。此次募资大基金二期认购30亿元,我国半导体产业链不断完善,
2023-07-27 15:00:02
汽车中的半导体成分和电气化资料下载
电子发烧友网为你提供汽车中的半导体成分和电气化资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
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佚名
2021-04-26 08:55:37
功率半导体器件芯片背面多层金属层技术的详细资料说明
本文阐运了功率半导体器件芯片背面需要多层金属层,才能满足芯片和底座问电学和散热的要求。讨论了多层金属层分布的选择原则和制备中的注意事项。表明该技
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佚名
2021-02-05 14:05:00
华虹半导体成功过会!2022年营收突破167亿,工业及汽车收入高增长82.86%
电子发烧友网报道(文/刘静)继晶合集成、中芯集成上市后,本月国内第二大晶圆厂华虹半导体科创板IPO也迎来关键进展。 5月17日,上海证券交易所上市审核委员会对
2023-05-17 18:24:16
半导体功率器件的分类
近年来,全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类(吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代
关于华虹半导体深耕FS IGBT 的性能分析和应用
华虹半导体在FS IGBT背面晶圆加工能力上尤为突出,是国内唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工企业,包括背面薄片、背面离子注入、背面激光退火,背面金属。经过多年深耕,
2019-10-18 17:13:04
汽车半导体技术的升级
“通过创新,电子系统将使汽车可以自动操作,使其更加安全、舒适和高效”。飞思卡尔半导体汽车及标准产品部亚太地区市场总监Allen Kwang高度评
换一换
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