根据公开信息和专业拆解分析，iPhone 13 系列搭载的是高通骁龙 X60 基带芯片，而非 X65。

以下是详细说明：

1. 官方信息与拆解确认：

   • 苹果官方从未明确公布 iPhone 13 系列的具体基带型号。
   • 多家权威科技媒体和拆解机构（如 iFixit, TechInsights）在 iPhone 13 发布后对其进行了拆解和分析。
   • 拆解结果一致确认，iPhone 13 系列（包括 iPhone 13 mini, iPhone 13, iPhone 13 Pro, iPhone 13 Pro Max）内部使用的是标明为高通骁龙 X60 的基带芯片组和相关射频组件。芯片上的标识通常指向 SDX60M 或类似编号。

2. 高通骁龙 X65 的发布时间：

   • 高通骁龙 X65 基带是在 2021 年 2 月 正式发布的。
   • iPhone 13 系列是在 2021 年 9 月发布的。
   • 虽然 X65 发布时间在 iPhone 13 发布之前，但考虑到智能手机的设计、测试、生产和供应链周期，iPhone 13 的硬件设计方案在 X65 发布时（甚至更早）就已经基本冻结了。苹果通常会选择已经量产、验证成熟的技术用于当年的新机。

3. X65 首次出现在 iPhone 14 系列：

   • 骁龙 X65 基带首次应用于苹果手机是在 2022 年发布的 iPhone 14 系列上。

总结：

确切无疑的信息和证据表明，iPhone 13 系列使用的是高通骁龙 X60 基带。将其说成是 X65 是不准确的。X65 基带是在下一代产品 iPhone 14 系列上才被采用的。