好的，关于 iPhone 13 系列的基带（调制解调器）配置，根据公开信息和技术分析，结论如下：

1. 供应商和型号：

   • 高通骁龙 X60 调制解调器。
   • 苹果在 iPhone 13 全系列（包括 iPhone 13 mini, iPhone 13, iPhone 13 Pro, iPhone 13 Pro Max）上都使用了来自高通的基带芯片。

2. 重要技术细节和提升：

   • 5G 集成： X60 是高通首款采用5纳米制程的基带芯片，将毫米波 (mmWave) 和 6GHz 以下 (Sub-6GHz) 频段的 5G 调制解调器和射频系统集成在一个芯片内。这种集成有助于降低功耗并节省手机内部空间。
   • 5G 性能与覆盖： 相比前代 iPhone 12 上的 X55 基带，X60 在性能（如最高网速）和能效上有提升，理论上能提供更好的 5G 连接稳定性和速度，特别是在信号覆盖边缘区域。
   • 载波聚合： X60 支持更先进的载波聚合技术，能够同时利用多个 5G 频段，进一步提升网络速度和效率。
   • 全球频段支持： X60 支持全球所有主要地区的 5G 和 4G LTE 频段，是全球通用的基带芯片。
   • 卫星通信的硬件基础 (间接相关)： iPhone 13 系列引入的通过卫星发送 SOS 紧急求助功能，其硬件部分也依赖于骁龙 X60 提供的定制天线和射频系统来实现这种特殊通信。

总结：

iPhone 13 系列所有型号均搭载了高通骁龙 X60 调制解调器基带芯片。 相比前代 X55，X60 提供了更佳的集成度（5nm工艺）、能效、以及对全球 5G 网络的支持与优化，并为一些新功能（如卫星紧急求救）提供了硬件基础。实际使用体验也会受到运营商网络状况、用户所在地区信号覆盖等因素的影响。