香港成立上市的芯片公司
香港应科院—国芯科技新型AI芯片联合研究实验室正式成立
2024年5月21日上午,“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”在香港应用科技研究院成果转化发布会暨苏州高新区科技交流会上正式
2024-05-22 15:14:42
TDG 目录2011
維恆實業集团,自2000年成立以来,一直致力于提供高质量的服务和产品,总部位于香港新界荃湾柴湾角街38-40号.铨通工业大厦。为了更好的服务国内外的客户企业,分别再
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2024-05-11 15:46:37
2023年IPO上市“芯”动态
2022年半导体行业上市仍然活跃,电子发烧友共统计到81家半导体企业IPO获受理,包括昆腾微、联芸科技、得一微、华 虹半导体、中欣晶圆、中芯集成、集创北方、索迪龙等企业。
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佚名
2023-10-18 17:20:18
国际形势突变,中国芯片公司 能否“风景这边独好”
芯片上市企业板块比例 如果按不同的上市板块来看: • 登陆科创板的企业最多达33家, 占比达49% • 其次是深市创业板,有1
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佚名
2023-10-18 14:51:37
通用电气GE Vernova拟于4月独立上市
国传统工业巨头通用电气(GE.US)董事会正式宣布批准此前提议的GE Vernova分拆计划,为GE Vernova和GE Aerospace的正式独立上市扫清了道路。
2024-03-06 09:52:08
多氟多拟分拆中宁硅业独立上市
对于此次分拆上市,多氟多对公司及子公司业务运营展望明确,认为这将有助于激活中宁硅业高纯硅烷、四氟化硅等特种气体业务线,并拓宽其融资途径。但同时强
2024-01-24 13:50:33
换一换
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