中国芯片制造工艺技术
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芯片制造中的浅沟道隔离工艺技术
浅沟道隔离(STI)是芯片制造中的关键工艺技术,用于在半导体器件中形成电学隔离区域,防止相邻晶体管之间的电流干扰。本文简单介绍浅沟道隔离
2025-03-03 10:00:47
闪耀“中国芯” 华大北斗荣获2023年“中国芯”优秀技术创新产品奖
极具影响力和权威性的奖项之一,已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。本届“中国芯”优秀产品征集活动共征集到来自285家芯片企业,累计
2023-09-22 14:46:30
PCBA灌胶的工艺技术和三种方法资料下载
电子发烧友网为你提供PCBA灌胶的工艺技术和三种方法资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
资料下载
李鸿洋
2021-03-31 08:43:40
刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势
PCB部件使用PI膜作为柔性芯板,并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料,最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势:未来,刚柔结合PCB将朝着超薄,高密度
2019-08-20 16:25:23
半导体工艺技术的发展趋势是什么?
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺
2019-08-20 08:01:20
半导体工艺技术的发展趋势
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺
2019-07-05 08:13:58
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换一换
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