协同式芯片制造
长电科技:芯片成品制造的“四个协同”
的集成复杂度和更低的成本。 挑战中也孕育着机遇,业界从单纯的推进更先进的节点,转向先进封装驱动的芯片成品制造,以取得成本和性能的不断优化。芯片成
2022-10-21 11:54:53
基于显式反馈的改进协同过滤算法研究
基于显式反馈的协同过滤算法只存在3个变量,其相似度计算方法依赖用户评分数据的显式反馈行为,而未考虑现实推荐场景中存在的隐性因素影响,这决定了
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佚名
2021-04-28 11:30:15
电力物联网下分布式的源网荷储协同调度机制
带来了巨大挑战,尤其是难以控制调度的额外电损。借助泛在电力物联网的建设,可实现对源网荷储的实时信息采集与分析,为实时数据驱动的源网荷储协同调度提供了契机。配电网中的源网荷储协同具有夭然的分布
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佚名
2021-04-13 14:11:50
结合云计算与边缘计算的云边协同综述
在物联网、大流量等场景下,传统的云计算具有强大的资源服务能力的优点和远距离传输的缺点,而新兴的边缘计算具有低传输时廷的优点和资源受限的缺点,因此,结合了云计算与边缘计算优点的云边协同引起了研究者
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佚名
2021-04-08 15:05:20
基于随机森林与转换算法实现海洋数据的协同转换
海洋计算模型具有数据源广、模型复杂度高的特点,并且涉及众多学科领域。针对多种类海洋计算模型协同计算时调用复杂的问题,开发海洋计算模型协同一体化流程管理系统。对模型进行服务化封装集成,设计通用的数据
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佚名
2021-03-31 14:41:27
嵌入式系统结构与协同性探讨
面向特定应用环境,必须支持硬、软件裁减,适应系统对功能、成本以及功耗等要求。 0.1 嵌入式系统与协同性 从信息传递的电特性过程分析,嵌入式
制造业正迎来一个研发设计协同平台时代,橙色·云协同研发平台上线
制造业正迎来一个研发设计协同平台时代! 12月18日,以“协同创新业态 智享云端研发”为主题的橙色·云工业产品
2020-12-28 10:14:38
基于专用短程通信技术的车车协同/人车协同驾驶设计方案
根据中国智能交通产业联盟(C-ITS)发布的《合作式智能运输系统车用通信系统应用层及应用数据交互标准》[1],深入研究了车与车协同驾驶主动安全相关的紧急制动预警(EBW)的应用场景[2],结合北京
基于SoPC的嵌入式软硬件协同设计性能怎么优化?
软硬件协同设计(Hardware/Software Co-deaign)是在20世纪90年代兴起的跨领域交叉学科。随着超大规模集成电路制造工艺的进步,单个芯片
芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真
由于技术的发展,高速电路电源设计要求三个协同:1.) SI、PI和EMI协同设计;2.) 芯片、封装和系统
换一换
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