保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺、晶圆的处理及工艺、抛光工艺等

此前多多少少读过一些芯片制造的文章、看过芯片制造的短视频，了解到

，加大本国芯片行业的发展力度，在国内甚至全球范围内获得巨大的竞争力。 本书的内容页可以看出，由外至内，逐级逐层次的进行芯片制造的讲解，如何进行

体验。当然里面部分的专业词汇在书底下也会有注解，非常适合想初步了解半导体工艺的小白。 第三章，揭秘IC芯片制造中不常被提及的工艺。内容较为专业，属于是“硬知

大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。

的知识门槛低，又独家揭秘了芯片制造工厂的运营到管理，适用于更大读者群。本书非常适合对芯