我国芯片制造的重大突破
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本章介绍芯片生产工艺的概况。(1)通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序,来阐述4种最基本的平面制造工艺。(2)解释从电路功能设计图到光刻掩膜版生产的电路设计过程。(3)阐述了晶圆和器件的相关特性与术语。
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香茗123
2021-04-21 09:24:05
高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802
ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且
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佚名
2021-04-13 16:54:35
SN74LVC1G00单2输入正与非门的数据手册免费下载
这种单2输入正与非门设计用于1.65-V至5.5-V VCC操作。SN74LVC1G00执行布尔函数Y=A●B或Y=A+B为正逻辑。纳米星™ 封装技术是集成电路封装概念的一次重大突破,它以芯片为包装材料。
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佚名
2020-07-17 16:55:02
据新华社等多家媒体报道!畅能达科技实现散热技术重大突破!
据新华社等多家媒体报道!畅能达科技实现散热技术重大突破 由 广东畅能达科技发展有限公司 自主研发的高热流密度散热相变封装基板,其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波
我国在光存储领域获重大突破 或将开启绿色海量光子存储新纪元
我国在光存储领域获重大突破 或将开启绿色海量光子存储新纪元 据新华社的报道,中国科学院上海光学精密机械研究所与上海理工大学等合作,在超大容量超分辨三维光存储研究中取得
2024-02-22 18:28:45
多年来,我国在科技创新领域有一些重大突破
对此,李克强回应称,多年来,我国在科技创新领域有一些重大突破。在应用创新领域发展得也很快,但是在基础研究领域的确存在着不足。要建设科技强国,提升科技创新能力,必须打牢基础研究和应用基础研究这个根基。打多深的基才能盖多
2021-03-14 11:31:47
换一换
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