无锡芯片制造项目
原子半导体项目签约落户无锡高新区
来源:原子半导体 (无锡签约活动现场) 8月26日,香港科技大学副校长郑光廷一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与郑光廷
2024-08-29 17:27:01
总投资67亿美元,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶
据“指尖四建”公众号消息,4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶,由四建集团与十一科技联合体承建,比计划工期提前30天。 据悉,
2024-04-24 15:46:54
无锡安趋半桥驱动芯片ID2206D代换 ir2106驱动芯片
供应无锡安趋半桥驱动芯片ID2206D可兼容代换ir2106驱动芯片,更多ID2206D驱动产品详细参数、规格书及相关资料请芯朋微代理骊微电子申
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2022-04-26 16:55:08
如何吧项目实现在FPGA芯片中
在本辅导教材中,将重点讲解如何将一个设计项目物理地实现于FPGA 芯片中。我们将展示如何用手工的方法选择器件封装的引脚,并且把这些引脚用做电路的输入和输出信号,此外还将描述如何使用Quartus II 编程器模块把编
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佚名
2020-10-27 16:26:00
无锡迪思完成5.2亿B轮融资,加码高端掩模项目
迪思高端掩模项目的28nm产能建设。 据悉,无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工,预计2023年底设备Move in,产线将于2024年上半年
2023-11-29 17:46:45
近500亿投资的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工
来源:全球半导体观察,谢谢 编辑:感知芯视界 近日,总投资67亿美元(约合人民币485.54亿元)的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开
2023-07-04 11:13:10
SKC Solmics半导体设备再生制造项目在无锡高新区签约落户 第一期总投资约3000万美元
近日,SKC Solmics半导体设备再生制造项目签约仪式在江苏无锡新吴举行。
2019-12-12 15:41:32
华虹无锡项目一期12英寸生产线已正式建成投片
9月17日,华虹无锡项目再次迎来重大进展,集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线正式建成投片,随着首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳
2019-09-17 14:10:02
换一换
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