是到2024年，其产品中使用的所有芯片都在中国以外的工厂生产。此举是美国和中国之间的技术战争如何加速电子产品制造商将生产从亚洲

电子发烧友网报道（文/李弯弯）8月9日晚，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》，该法案将为美国半导体研发、

，其中包括俄罗斯最大的芯片制造商、微电子产品制造和出口商米克朗控股（Jo

基础半导体材料、制造设备和晶圆制造流程；中游一般指汽车芯片制造环节，包括

马耳他建设一个 8 号制造工厂，用于生产美国国防所需要的芯片。 这是在位于世界前两名的台积电和三星相继计划在

分析机构预计今年中国的芯片制造产能可望超越美国，这是中国制造在10年前超

据英国路透社9月26日晚间报道，美国政府已经对中国芯片制造企业中芯国际施加了出口限制。路透社称，

对于华为来说，这可能不是一个好消息。据美国媒体报道称，一位国防部官员近日称，美国政府正在考虑是否要将中国最大的

近日，科锐在官网宣布扩产计划进展，表示将在美国纽约州建造全球最大SiC制造工厂。