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芯片制造的前道工艺和后道工艺

芯片的制作过程，简单来说就是在一块玻璃上沉积一层金，再将这一层金的部分加热熔化后浇注到基板的下面。 然后再在这个地方进行一个蚀刻，就是在这个金面上雕刻出一个集成电路。 这一步制作完成后，就需要对芯片进行打磨。 再进行芯片上金属的电镀。 最终的成果就是我们看到电子产品中常见的半导体芯片。 最后把它贴到基板上面，就可以了。

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