中国成都，2025年10月17日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"，股票代码：688012）在成都高新区隆重举行开工仪式，宣布其

近日，成都华微电子科技股份有限公司正式推出了其自主研发的HWD32H743芯片，这一重大发布标志着公司在集成电路领域迈出了新的重要一步。HWD3

近日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式发布了其国内独家研发的HWD32H743

近日，希奥端成都研发中心项目正式签约，该项目总投资20亿元，将在成都市高新区建设计算芯

莱普科技全国总公司及集成电路装备研发制造基地项目总投资16亿元，在成都高新区建设莱普科技全国总部、技术中心、

  近日，成都高新区举行了“开门红”重大项目集中签约仪式，此次落地的14个项目计划总投资277亿元，涉及数字生态、芯片设计封装、装备研发

亚马逊于去年与成都高新区共同建立的联合创新中心，将是其今后智慧物流领域的重点研发机构。

来自成都经信局的最新消息显示，2020年成都市首场重大产业化项目集中签约活动4月16日在成都锦城公园举行。在本次签约中，华为在

集团在成都布局的项目主要包括以3D闪存芯片为主的芯片制造工程，以