登录/注册

fab芯片制造总监

更多

Fab-Lite模式是否适合初创模拟芯片公司?资产与性能的平衡

初创模拟芯片企业可通过Fab-Lite模式在有限资金下保留核心技术环节,外包标准化制造,兼顾产品竞争力和运营灵活性。

2026-05-21 11:28:09

英特尔连通爱尔兰Fab34与Fab10晶圆厂,加速先进制程芯片生产进程

在全球半导体产业竞争日益白热化的当下,芯片制造巨头英特尔的一举一动都备受行业内外关注。近期,英特尔一项关于其爱尔兰晶圆厂的布局调整计划,正悄然为其在先进制程芯

2025-08-25 15:05:13

Design House与Fab的关系

(Fab)形成互补关系。它负责芯片的功能设计与验证,将最终设计成果交付晶圆厂进行制造。设计公司不直接参与生产,而是通过EDA(电子设计自动化)工

2025-01-07 09:59:34

人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来

电子发烧友网站提供《人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来.pptx》资料免费下载

资料下载 佚名 2025-11-26 14:50:49

ELDR 50K报告,Fab Fab W10737614.1 W15

ELDR 50K报告,Fab Fab W10737614.1 W15

资料下载 佚名 2021-04-28 14:55:33

芯片制造及平面制造工艺文件资源下载

本章介绍芯片生产工艺的概况。(1)通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序,来阐述4种最基本的平面制造工艺。(2)解释从电路功能设计图到光刻掩膜版生产的电路设计过程。(3)阐述了晶圆和器件的相关特性与术语。

资料下载 香茗123 2021-04-21 09:24:05

高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802

ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且

资料下载 佚名 2021-04-13 16:54:35

芯片制造原理与技术

芯片制造原理与技术介绍。

资料下载 姚小熊27 2021-04-12 09:58:52

半导体制造fab厂房建筑防震振动测试介绍

半导体制造FAB厂房建筑防震振动测试‌

2024-12-26 16:52:10

CHA3656-FAB低噪声放大器UMS

应用。CHA3656-FAB选用PHEMT制造技术,栅极尺寸为0.25μm,通过横穿基板的孔、空气桥和电子束栅极光刻技术。CHA3656-FAB

2023-12-26 15:41:53

i.mx8系列是在哪里制造的?

我没有看到 i.mx8 处理器的原产国。据我了解,恩智浦在全球拥有一系列FAB。因此想知道是否有人可以分享 i.mx8 处理器的制造地点?

2023-06-01 07:22:18

作为Fab-Liter战略的一部份,安森美剥离晶圆制造

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)正在执行其fab-liter制造战略,最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。

2022-03-01 14:55:24

CHT4660-FAB可变衰减器

`CHT4660-FAB是一款0.5-16GHz可变衰减器,设计用于航天,军事和商业通信系统的广泛应用。该电路采用MESFET工艺制造,栅极长度为0.7µm,通过基板和气桥上的通孔。它以符合RoHS

2021-04-02 16:50:32

CHA3666-FAB产品介绍

CHA3666-FAB产品介绍CHA3666-FAB由深圳市立年电子科技有限公司代理销售,CHA3666-FAB为两级自偏置宽带单片低噪声放大器

2020-06-02 16:34:22

MagnaChip宣布出售代工业务和位于青州的Fab 4制造设施 交易价值约4.35亿美元

3月30日,MagnaChip半导体公司宣布出售其代工业务和位于青州的Fab 4制造设施,交易价值约4.35亿美元,收购者是AlchemistCapitalPartnersKoreaCo.,Ltd.和CredianP

2020-04-01 14:39:59

7天热门专题 换一换
相关标签