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新思科技云端芯片设计平台

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思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

英特尔代工(Intel Foundry)的EMIB先进封装技术,可提升异构集成的结果质量; 新思科技3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一平台,可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶

2024-07-09 13:42:31

云端AI芯片的市场需求不断增长

而云端AI芯片的市场需求也是增长明显,根据市场调研机构数据,2017年云端训练AI芯片

2022-10-17 10:36:45

思科技数字定制设计平台已获台积公司N3制程技术认证

技(Synopsys)近日宣布其数字定制设计平台已获台积公司N3制程技术认证,双方将共同优化下一代芯片的功耗、性能和面积(PPA)。基于多年的密切合作,本次经严格验证的认证是基于台积公司最新版本的设计规则手册(DRM

2021-11-16 11:06:32

人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来

电子发烧友网站提供《人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来.pptx》资料免费下载

资料下载 佚名 2025-11-26 14:50:49

基于FPGA芯片的软硬件平台的使用

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资料下载 xiaoheiwu123 2021-07-01 09:35:17

基于DSP的高性能光学稳定平台控制系统

光学稳定平台的发展十分迅速,稳定的伺服控制系统是其主要功能。控制接口电路是其实现传感器与控制实现的桥梁。本论文提出系统对接口电路的设计需求。重点阐述了系统的硬件电路实现,包括电路功能的设计,芯片的选择,具体的电路设计

资料下载 佚名 2021-05-17 14:30:59

基于MATLAB的DSP控制系统仿真平台设计方案

为了研究能够用于实现某自主运动平台快速原型技术的软件开发、调试平台与系统实时仿真技术设计了基于 MATLAB软件平台的DSP控制系统仿真

资料下载 佚名 2021-04-26 16:25:37

高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802

ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且

资料下载 佚名 2021-04-13 16:54:35

思科技收购AI驱动的性能优化软件领先企业 Concertio

本次收购强化了新思科技 SiliconMAX 芯片生命周期管理平台,扩充了芯片

2021-11-05 15:18:38

微信小程序连接阿里云物联网平台云端API实现物联操控

微信小程序连接阿里云物联网平台云端API实现物联操控03-25其中包含cryptojs、uuid生成模块,还有用于微信小程序连接阿里云物联网平台

2021-08-18 06:28:19

思科技汽车级解决方案加速MLSoC平台开发

重点 ● MLSoC是针对自动驾驶、监控和机器人等特殊计算机视觉应用而特地设计的平台 ● 凭借新思科技汽车级解决方案,SiMa.ai可以加速其SoC-level ISO 26262功能安全评估和资格

2020-11-04 10:56:12

微软Azure云端平台:适合芯片设计及签核等高效能运算的应用

微软 Azure芯片、电子和游戏产品主管Mujtaba Hamid提到:「微软 Azure云端平台非常适合芯片设计及签核等高效能运算(HPC)应

2020-07-30 14:26:57

思科进入交换芯片市场,与博通展开竞争

此次单独出售交换芯片成为思科最具突破性的举措。思科将在交换芯片市场与博通

2019-12-17 16:03:30

思科技宣布自家设计平台已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈技术的认证

新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合

2019-05-07 16:20:35

台积电宣布扩大开放创新平台云端联盟 将利用云端进行5纳米的开发

际计算机科技(Cadence)、微软 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企业的行列,成为联盟生力军,拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模,并可以运用崭新的

2019-04-29 16:55:24

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