最近和几个做硬件的朋友聊天，发现大家都有一个共同的痛点： 项目多、时间紧，但研发人手永远不够用 。尤其是PCB设计这块，看起来只是硬件流程中的一环，但实际上特别耗时耗力。招人吧，周期长成本高；自己扛

提起软件开发外包，大家并不陌生，因为很多企业已经选择了软件外包，但是有人会说软件开发外包就是个坑，千万别选择软件

根据外媒的消息报道称，台积电公司目前正在加大先进封装投资力度，目前已将旗下CoWoS 封装业务的部分流程外包分给了OSAT，此前台积电还公布了最新强化版的CoWoS封装工艺。

英特尔将把3纳米芯片生产外包给台积电：就在2022年,英特尔,台积电,芯片,处理器,三星

去年苹果M1的异军突起让人看到了苹果在芯片方面的成绩 一些外媒报道称，英特尔正在与芯片制造商台积电（TSMC）接洽，准备将自己的芯片制造业务

此前曾有人猜测称英特尔可能会专注于芯片设计，并将芯片制造业务外包给其他厂商。而在近期有外媒报道称，英特尔正在与台积电接洽，看来英特尔很有可能将

1月14日上午消息，一些外媒报道称，英特尔正在与芯片制造商台积电（TSMC）接洽，准备将自己的芯片制造业务外包出去。

由于自身的生产多次拖延，英特尔在短短两周内已经与台积电和三星谈判，将外包部分芯片生产。

近日英特尔发表2020 年第3 季财报，而在发表财报的同时，该公司执行长罗伯特·斯旺（Robert Swan） 就表示，之前所谈到英特尔预计会扩大芯片外包代工一事，详细状况预计最晚在2021 年初正式决定。

虽然很多人都考虑过pcba外包，却并不真正清楚pcba外包的好处。下面说一说选择pcba外包的理由和好处。