登录/注册

芯片代工会泄露芯片设计吗

更多

28000人!芯片大厂工会发起总罢工

来源:今日芯闻 编辑:感知芯视界 Link 路透社7月1日讯,韩国全国三星电子工会(下文简称全三工会)由于劳资谈判存在较大分歧,于7月1日宣布总罢工,并表示满足员工的薪酬以及休假福利等要求之前,将会

2024-07-03 09:24:02

三星电子工会罢工,对全球芯片供应影响有限

三星电子目前正面临与全国三星电子工会(NSEU)之间的谈判僵局。该工会代表了超过2.8万名三星工人,并计划在6月7日进行为期一天的罢工。尽管与其他公司长达数周或数月的罢工相比,这次罢工看似规模较小,但考虑到三星在半导

2024-06-04 14:59:39

国内芯片代工厂有哪些

国内芯片代工厂有哪些?国内芯片代工厂有台积电、三星、华宏、上华、和舰、联

2021-12-10 14:57:54

人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来

电子发烧友网站提供《人工智能+消费:技术赋能与芯片驱动未来.pptx》资料免费下载

资料下载 佚名 2025-11-26 14:50:49

2025年AI 智能终端和SoC芯片解读

电子发烧友网站提供《2025年AI 智能终端和SoC芯片解读.pptx》资料免费下载

资料下载 佚名 2025-09-15 16:38:24

HT1621芯片与VKL076芯片比较分析

HT1621芯片与VKL076芯片比较分析

资料下载 h1654156043.9995 2021-05-20 15:05:38

70种电子元器件及芯片封装类型资源下载

芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。

资料下载 王国杰 2021-04-17 09:42:49

高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802

ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且

资料下载 佚名 2021-04-13 16:54:35

芯片代工业红火的思考

英特尔新上任的CEO提出IDM2.0,其中除了强调与全球代工业之间加强合作之外,英特尓要重操代工业,成立独立的芯片

2021-03-31 17:52:26

芯片代工商世界先进宣布将增加2021年度的资本支出

2月3日消息,据国外媒体报道,目前芯片代工商的产能普遍紧张,在全球汽车芯片供应紧张的背景下,

2021-02-04 09:26:49

泄露的基准测试显示:三星新Exynos芯片性能将超越苹果A14 Bionic

泄露的基准测试显示:三星新Exynos芯片可能击败A14,三星,amd,芯片,exynos,

2021-02-03 17:51:07

汽车缺芯、代工涨价,产业链人士:芯片代工商担忧未来供应仍将受限

2 月 2 日消息,据国外媒体报道,全球性的汽车芯片供应紧张,已波及到了大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等众多汽车厂商,芯片代工商

2021-02-02 17:39:37

芯片代工商正寻求增加汽车芯片代工产能

1月29日消息,据国外媒体报道,目前全球汽车芯片供应紧张,大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等众多汽车厂商都受到了影响,产能紧张的芯片代工

2021-01-29 10:40:45

市场消息人士:芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底

新型号Apple Silicon Mac,并让份额提升至7%。据悉,苹果规划中的高性能ARM芯片,核心数已经多达32个。   产业要闻   市场消息人士:芯片

2021-01-18 09:56:46

苹果M1的代工会花落谁家

苹果除了iPhone12系列之外,iPad系列也使用了最新的A14芯片,而这款芯片就是台积电代工的5nm技术应用。 1.苹果M1的

2020-11-22 10:10:11

7天热门专题 换一换
相关标签