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中芯国际芯片设计能力

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季丰电子新增K8000芯片测试平台硬件开发设计能力

在半导体测试领域,高性能、高可靠性的测试设备是保障芯片品质与量产效率的核心关键。目前上海季丰电子已经具备上海御渡K8000芯片测试平台的硬件开发设计能力

2025-08-28 16:59:16

国际12nm芯片进展

我国在芯片领域起步较晚,并且由于各方面的原因,在芯片领域的发展十分艰难。中芯

2022-06-27 10:45:36

2023年IPO上市“”动态

2022年半导体行业上市仍然活跃,电子发烧友共统计到81家半导体企业IPO获受理,包括昆腾微、联芸科技、得一微、华 虹半导体、中欣晶圆、中芯集成

资料下载 佚名 2023-10-18 17:20:18

国际形势突变,中国芯片公司 能否“风景这边独好”

芯片上市企业板块比例   如果按不同的上市板块来看:   • 登陆科创板的企业最多达33家, 占比达49%   • 其次是深市创业板,有16家占比 24%   • 接着沪市主板,有13家占比19%,深市主板有5家,占8%

资料下载 佚名 2023-10-18 14:51:37

国际RD及半导体技术发展趋势

中芯国际RD及半导体技术发展趋势分析。

资料下载 姚小熊27 2021-05-07 14:36:37

高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802

ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流

资料下载 佚名 2021-04-13 16:54:35

5V支持双锂电池升压充电管理芯片FS5080

FS5080是一款5V输入,支持双芯锂电池系列应用,锂离子电池升压充电管理IC。F55080集成了功率MOS,采用异步开关结构。在实际应用中只需要很少的外圈元件,可以有效地减小整体解决方案的规模,降低BOM成本。FS

资料下载 泛海微ic 2021-03-18 17:35:02

OpenHarmony Tech Day技术日 原子化大服务设计能力

主要讲解了原子化大服务设计能力,其中主要包括五点

2022-04-25 11:02:56

国际芯片最新消息

继全球芯片短缺之后,各大芯片企业便积极扩大产能,芯片企业巨头中芯

2021-12-08 17:06:18

国际有多难?

最近一周,中芯国际再遭重创。继其核心高管、带领中

2020-12-22 13:55:58

任正非:华为目前积累了很强的芯片设计能力

任正非表示:“我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片

2020-11-16 14:42:57

高通并无造能力 传高通将给予国际部分订单

商,洽谈潜在的订单转移事宜。 同英伟达、AMD等诸多芯片供应商一样,高通并无芯片制造能力,他们设计的各类处理器和

2020-09-24 14:52:59

华为内部设计芯片生产工作正逐步转移到国际 资源将向国际倾斜

4月17日消息,据国外媒体报道,知情人士称,华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作,从台积电逐步转移到中芯

2020-04-17 10:59:07

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