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据报道，尖端后端fab 6从2020年开始建设，目标是支持新一代hpc、ai、移动应用软件等产品，帮助客户获得产品的成功和市场机会。晶片厂是中国台湾竹南科学园区，占地面积达14.3%公顷，台湾积累迄今为止

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据经济日报报道，周三（6月30日）美国最大记忆芯片厂美光（Micron）公布的本季财测高于市场预期，显示计算机与手机的资料储存半导体需求强健。美

中国芯片产业落后，具有高度依赖性。2020年，中国进口芯片金额达3500.4亿美元之高，是我国进口最高的产品。