芯片设计曲速科技
制程残余应力致CMOS芯片翘曲,白光干涉精准测量方案
引言 CMOS芯片在光刻、蚀刻、封装等制程中,易因工艺参数偏差、材料热膨胀系数不匹配产生残余应力,进而导致芯片翘曲,影响倒装、固晶等后续工序稳定
2026-05-11 15:03:11
VirtualLab Fusion应用:场曲分析仪
与位于透镜后面焦距的平面的交点之间产生角度相关的偏差。然而,大多数用于成像的探测器都是平面的。这种效应被称为“场曲”,是任何透镜系统性能分析中需要考虑的一个重要像差。在这个用例中,我们引入一个专门
无所不能的MATLAB|证明曲速引擎的物理学原理
曲速引擎概念的普及可能得益于《星际迷航》,但这种旅行方式的早期记载可以追溯到 20 世纪 30 年代 JackWilliamson 的科幻小说《The Cometeers》。
2024-12-04 09:50:43
速科德Kasite高速电主轴样本-型号参数
电子发烧友网站提供《速科德Kasite高速电主轴样本-型号参数.pdf》资料免费下载
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kasitesycotec
2023-05-24 09:16:43
嵌入双曲几何的神经网络表示模型
为解决已有图表示学习方法复杂性较高的问题,提出一种能在维持图特征表达力的同时提升学习效率的方法。通过在神经网络表示模型中设置适当的双曲几何结构捕获图数据的基本属性,利用贝叶斯个性化排序目标最大化节点
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佚名
2021-04-02 15:09:07
基于长短时记忆网络的自适应零速检测算法
多运动模式行人航位推算算法采用零速校正消除累计误差,但零速校正错判会导致误差。针对该问题,提出一种基于长短时记忆网络的自适应零速检测算法。构建长
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佚名
2021-03-16 09:25:08
轮速传感器芯片的输出协议介绍
意瑞半导体的轮速传感器芯片提供了几种不同的输出协议,每种输出协议对应的输出信号都有一些区别,对应不同的应用场景以及程序需求。根据特定情况选取一个合适的轮速
2023-01-07 09:30:28
PCB板出现翘曲的原因是什么?
可靠性实验室发现,随着未来接脚数(pin count)越来越多,芯片上板时,使锡膏与锡球可以接合顺利所使用的治具钢板(stencil),厚度就会越来越薄(图二、图三、图四),继续维持在6-8mil的翘曲幅度,是否能够
SMT异常的原因和翘曲有关系吗?
不能将所有的问题放在零件身上,PCB也会有翘曲的状况,原先以为PCB厚度只要超过1.6mm,PCB本身发生翘曲(warpage)的机率会较小,但实则不然。宜特板阶可靠性实验室曾经有个经典案例,IC上
换一换
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