PIC单片机的复位电路原理与设计
PIC单片机有计算功能和记忆内存像CPU并由软件控制运行。然而,处理能力—般,存储器容量也很有限,这取决于PIC的类型。
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PIC单片机复位电路的原理与设计是确保系统稳定启动和可靠运行的关键环节。其核心在于在电源上电、电压跌落或外部干扰时,提供一个符合时序要求的复位脉冲信号,强制单片机从特定地址开始执行程序。以下是详细的中文解析:
一、复位电路的原理
-
复位的目的:
- 初始化状态:将CPU内部的寄存器、状态位、I/O端口等设为已知的预设状态。
- 防止误操作:在电源不稳定(如电压上升过慢或瞬间跌落)时,避免程序跑飞或硬件冲突。
- 强制重启:通过外部手动复位按键(如RESET按钮)实现人为控制的系统重启。
-
复位信号要求:
- 有效电平:多数PIC单片机为低电平复位(如
/MCLR引脚需拉低)。 - 脉冲宽度:复位脉冲必须持续足够长的时间(通常需数毫秒以上),确保电源和时钟稳定后再启动。
- 时序要求:复位信号需在电源电压稳定后保持一定时间(参考数据手册的“Power-up Timer”要求)。
- 有效电平:多数PIC单片机为低电平复位(如
-
关键触发条件:
- 上电复位(POR):电源电压从0上升至稳定值。
- 欠压复位(BOR):工作时电源电压跌落到阈值以下。
- 外部手动复位:通过按钮强制拉低复位引脚。
二、复位电路设计
1. 基础RC复位电路(低成本方案)
- 电路结构:
- 在
/MCLR引脚串联电阻(R)和电容(C)到地,并通过按钮并联到GND。 - 可选:在
/MCLR到VDD之间加保护二极管。
- 在
- 工作原理:
- 上电时:电容充电导致
/MCLR电压缓慢上升(低电平复位),延时结束后进入工作状态。 - 复位按钮:按下时直接拉低
/MCLR引脚。
- 上电时:电容充电导致
- 公式:复位时间 ≈
0.7 × R × C(需大于单片机的复位脉宽要求)。 - 局限性:抗电源毛刺能力弱,无电压监控功能,仅适用于低要求场景。
2. 专用复位芯片(推荐方案)
- 适用场景:对可靠性要求高的工业产品或复杂环境。
- 常用芯片:如TI的TPLxx, MAX809, Microchip的MCP130等。
- 功能优势:
- 精准电压监控:检测VDD是否低于阈值(如4.3V),自动触发复位。
- 快速响应:对电压跌落响应时间更短(us级)。
- 提供手动复位引脚:支持按键控制。
- 接法:复位芯片的输出直接连接单片机的
/MCLR引脚。
3. 利用内部复位资源(现代PIC特性)
- 内建设置:新款PIC(如PIC16F18xx, PIC32)通常内置:
- 上电复位(POR)
- 欠压复位(BOR)
- 看门狗定时器(WDT)
- 简化设计:若使用内部复位功能,外部仅需:
- 10kΩ上拉电阻连接
/MCLR到VDD。 - 手动复位按钮接GND(可选)。
- 10kΩ上拉电阻连接
- 重要提示:需在配置字(Configuration Words)中启用内部复位功能。
4. 抗干扰设计要点
- 消抖处理:手动复位按钮并联104电容或使用硬件消抖电路。
- 走线隔离:复位信号远离高频或大电流路径,避免耦合噪声。
- ESD保护:在
/MCLR引脚附近加TVS二极管(如SMAJ5.0A)。
三、关键设计参数验证
-
复位时间计算:
- RC电路中时间常数必须 > 单片机最小复位时间(查数据手册的“Power-up Timer”要求)。
- 案例:若要求2ms复位时间,可选取
R=10kΩ, C=1μF(延时约7ms)。
-
电压阈值选择:
- 外部复位芯片的阈值需低于单片机的工作电压范围(如5V系统选4.6V)。
-
电源爬升斜率:
- 缓慢上升的电源(如电池供电)需延长RC时间或启用内部电源监控模块。
四、常见问题与对策
-
复位不稳定:
- 原因:电源噪声、RC时间过短。
- 解决:增大电容值,或换用专用复位IC。
-
上电不启动:
- 检查
/MCLR引脚电压是否达到逻辑高电平(需 > 0.8VDD)。
- 检查
-
误触发复位:
- 强化电源滤波(VDD加100nF + 10μF电容)。
- 用示波器检测电源毛刺和复位信号波形。
五、设计流程总结
- 查阅数据手册:确认目标芯片复位类型(高/低电平)、最小脉宽、内部资源。
- 选择方案:
- 低成本场景 → 基础RC电路。
- 高可靠场景 → 专用复位IC。
- 新款PIC → 利用内部BOR/POR。
- 参数计算:确保延时和电压阈值符合要求。
- PCB布局:缩短复位线,避免跨分割布线。
- 实测验证:用示波器监测复位信号时序和稳定性。
终极建议:在医疗/汽车等高可靠性领域,必须使用专用复位IC;普通应用可简化设计,但务必通过EMC测试验证复位抗干扰能力。
PIC单片机温度过高复位重启
本人使用PIC16F25K80单片机 使用环境温度较高 买的是工业级 -40到85的 实际测试单片机表面温度已经达到75 此时是否会出现
资料下载
佚名
2021-11-16 12:21:02
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