以下是Altium Designer 9（AD9）中进行PCB拼板的详细步骤，采用中文说明：

AD9 PCB拼板步骤

方法一：使用内置拼板工具（推荐）

1. 新建拼板文件

   • 打开AD9，通过 文件 → 新建 → PCB 创建一个新的空白PCB文件（用于作为拼板主文件）。

2. 放置板阵列（Embedded Board Array）

   • 进入新PCB文件，选择菜单：放置（Place） → 嵌入板阵列（Embedded Board Array）。
   • 在弹出的对话框中点击 浏览（Browse），选择需要拼板的原始PCB文件（.PcbDoc）。

3. 配置拼板参数

   • 行数（Rows） 和 列数（Columns）：设置拼板的行列数量（如2×2）。
   • 板间距（Board Spacing）：设置相邻板之间的间隙（推荐≥1mm，便于V-CUT或铣槽）。
   • 旋转（Rotation）：可设置单板旋转角度（如180°用于对称拼板）。
   • 镜像（Mirror）：若需镜像排列，勾选对应选项（谨慎使用，可能影响丝印）。

4. 确认布局

   • 点击 确定 后，在PCB工作区单击放置阵列。系统自动将原始PCB按设定复制为拼板阵列。

5. 添加工艺边与定位孔

   • 在拼板外框绘制 Keep-Out Layer 或 Mechanical Layer 作为工艺边（宽度通常≥5mm）。
   • 在工艺边四角放置 非镀通孔（NPTH） 作为定位孔（孔径3mm）。

方法二：手动复制粘贴（适合简单拼板）

1. 打开原始PCB文件，按 Ctrl+A 全选，Ctrl+C 复制设计。
2. 新建PCB文件，执行 Ctrl+V 粘贴，移动光标到合适位置后单击放置。
3. 重复粘贴并调整位置（可借助 对齐工具 精确定位）。

关键注意事项

1. 板间间距

   • V-CUT工艺：间距≥0.4mm（建议0.8mm以上避免毛刺）。
   • 铣槽分割：间距≥1mm（槽宽需＞铣刀直径，通常1.6mm）。

2. 添加拼板标记

   • 在工艺边添加：
     • 光学定位点（Fiducial Mark）：三个以上，直径1~2mm，无铜区域。
     • V-CUT线标记：用 Mechanical Layer 绘制V割路径。
     • 邮票孔（邮票孔）：用非金属化过孔在连接点标记分割位置。

3. 生成拼板Gerber

   • 从拼板主文件输出Gerber（确保包含所有层）。
   • 特别检查：板外形层（Keep-Out Layer）是否完整封闭。

最后一步：设计规则检查（DRC）

1. 运行 工具（Tools） → 设计规则检查（DRC），确认无间距冲突。
2. 3D视图（按数字键3） 验证立体结构是否对齐。

⚠️ 重要提示：拼板后需与PCB厂家沟通工艺要求（如V-CUT深度、邮票孔尺寸），并提供拼板示意图。

是否需要进一步说明工艺边设计规范或Gerber输出步骤？