以下是关于Altium Designer（AD）生成光绘文件（Gerber文件）的详细中文说明：

1. 光绘文件的作用

光绘文件（Gerber）是PCB设计的标准生产文件，包含每层电路的图形信息（走线、焊盘、孔、丝印等）。制造商通过这些文件制作PCB的每一层图形和钻孔加工。

2. 文件清单（必须包含的文件）

3. 输出步骤（AD软件操作）

1. 打开PCB文件 → 菜单栏选择 File » Fabrication Outputs » Gerber Files。
2. 设置Gerber参数：
   • 精度（Precision）：选 2:5（0.01mm精度），满足多数板厂要求。
   • 层设置（Layers）：勾选所有需要输出的层，包括板框层。
   • 钻孔图（Drill Drawing）：勾选所有孔类型。
   • 光圈（Apertures）：勾选 Embedded apertures（RS274X）（确保包含孔径表）。
   • 高级设置：
     • 板框层需设为 机械层（Mechanical Layer） 并单独输出。
     • 负片层（如电源层）需勾选 Film is negative。
3. 生成钻孔文件（NC Drill）：
   File » Fabrication Outputs » NC Drill Files
   • 精度与Gerber一致（2:5）。
   • 勾选 Leading/Trailing Zeroes 保持与Gerber相同格式。

4. 关键注意事项

• 板框层（Board Outline）：
  • 必须使用机械层（Mechanical Layer） 定义边框。
  • 确保轮廓闭合且无重叠线段。
• 阻焊层（Solder Mask）：
  • 实际开窗比焊盘大0.1~0.2mm（软件自动补偿）。
• 文件命名规范：
  • 使用默认后缀（如.GTL/.GBL）方便厂商识别。
• 原点设置：
  • Gerber和钻孔文件需使用相同原点（建议设为板框左下角）。

5. 提交前的自检

1. 文件完整性：确认包含所有层 + 钻孔文件 + 板框。
2. Gerber查看：用免费工具（ViewMate）或GerberLogix检查：
   • 线宽/间距是否符合工艺要求。
   • 孔位与钻孔文件对齐。
   • 板框闭合且无多余图形。
3. 文件打包：压缩成ZIP/RAR格式发送，避免传输损坏。

6. 常见问题解决

• 孔位偏移：检查Gerber与钻孔文件原点是否一致。
• 焊盘未开窗：确保阻焊层勾选了对应焊盘层。
• 字符上焊盘：在丝印层检查是否有丝印覆盖焊盘。
• 厂商报错：提供完整.gbrjob文件（含层映射关系）。

7. 贴士

• AD21/22新功能：支持直接输出 "Gerber X3" 格式（包含元件3D高度信息）。
• 复杂设计：涉及盲埋孔（HDI）时，需分开输出通孔/激光孔文件并注明层叠结构。

提交前务必与PCB制造商确认具体要求（如线宽补偿、特殊层命名规则）。