在 Altium Designer 10 (AD10) 中，“覆铜隐藏”通常指的是将 PCB 设计中的铜箔区域（Polygon Pours）临时隐藏起来，以便更清晰地查看和编辑其他电路元素。以下是如何在 AD10 中进行覆铜隐藏与显示的几种常用方法：

常用方法一：使用快捷键/菜单 (快速隐藏所有覆铜)

1. 快捷键： 在 PCB 编辑器中，按 Shift + H。这是显示/隐藏所有覆铜的默认快捷键。
   • 按一次 Shift + H：隐藏所有覆铜。
   • 再按一次 Shift + H：重新显示所有覆铜。
   • 这是一个全局开关，会一次性隐藏或显示设计中所有的覆铜区域。

常用方法二：通过对象可见性设置（单独控制或全局控制）

1. 访问位置：
   • 菜单：工具(Tools) -> 优先选项(Preferences)... (或按快捷键 T -> P)。
   • 或者：右键点击 PCB 设计窗口背景 -> 选项(Options) -> 显示(Display)... (部分版本路径可能略有不同)。
2. 设置对话框：
   • 在弹出的“Preferences”对话框中，找到并展开左侧树形菜单的 PCB Editor -> General。
   • 在右侧的主要设置区域，找到 Editing Options 区域。
   • 勾选或取消勾选 隐藏覆铜(Hide Pours) 复选框。
     • 勾选：隐藏所有覆铜。
     • 取消勾选：显示所有覆铜。
3. 确认： 点击“OK”应用设置。

常用方法三：在覆铜管理器（Polygon Manager）中隐藏/显示特定覆铜

1. 打开覆铜管理器：
   • 菜单：工具(Tools) -> 多边形覆铜(Polygon Pours) -> 覆铜管理器...(Polygon Manager...) (或按快捷键 T -> G -> M)。
   • 或者：右键点击某个覆铜区域 -> 多边形覆铜动作(Polygon Pour Actions) -> 覆铜管理器...(Polygon Manager...)。
2. 操作覆铜状态：
   • 在打开的“Polygon Manager”对话框中，会列出设计中所有的覆铜区域。
   • 找到你想要控制的覆铜名称。
   • 在该覆铜行的 状态(Status) 列，会显示 显示(Poured) 或 隐藏(Hidden)。
   • 隐藏单个覆铜： 在该覆铜行的状态下拉列表中，选择 隐藏(Hidden)。
   • 显示单个覆铜： 在该覆铜行的状态下拉列表中，选择 显示(Poured)。
   • 隐藏/显示所有覆铜：
     • 点击对话框顶部菜单栏的 隐藏所有(Hide All) 按钮（通常是一个眼睛图标，且眼睛是闭合或打了斜线的状态）。
     • 点击 显示所有(Show All) 按钮（眼睛图标睁开状态）。
     • 在对话框右上角的 显示/隐藏覆铜(Polygon Display) 下拉列表中，选择 隐藏所有覆铜(Hide All Polygons) 或 显示所有覆铜(Show All Polygons)。
3. 应用： 在管理器中进行操作后，通常需要点击对话框底部或右上角的 应用(Apply) 按钮（或 确定(OK)）来使更改生效（有时更改是即时的，取决于版本）。关闭管理器前确保状态正确。

补充说明 & 注意事项

• 强制重新铺铜（Repour）： 即使覆铜是隐藏状态，当你更改了设计（如修改了布线、禁止覆铜区、更改网络连接），仍然需要重新铺覆铜以确保电气连接正确。
  • 隐藏的覆铜不会自动重新铺铜。你需要右键点击覆铜区域 -> 多边形覆铜动作(Polygon Pour Actions) -> 重新铺所有多边形(Repour All) (或 T -> G -> A)，或者右键 -> 多边形覆铜动作(Polygon Pour Actions) -> Repour Selected (如果隐藏了也可以框选到)。
  • 重新铺铜后，它仍会根据你之前的设置保持隐藏状态。
• 覆铜未正确显示？ 如果覆铜设置为显示但仍然看不到（尤其在3D模式下可以见到但2D模式看不到）：
  • 层颜色设置： 确认覆铜所在层的颜色在 视图配置(View Configurations) 面板（快捷键 L）中是可见且未被设置成与背景色相同的颜色。确保相关的覆铜层（如 Top Layer, Bottom Layer）的“Show / Hide”列是眼睛睁开的图标状态（可见）。
  • 透明度设置： 在 视图配置(View Configurations) 面板 -> 图层和颜色(Layers & Colors) 标签页 -> 查看 透明层(Transparent Layers) 的设置。如果覆铜层的透明度被设置得过高（接近100%），它会非常“透明”难以看清。降低该层的透明度值。
  • “真实”视图模式： 在 视图配置(View Configurations) 面板 -> 板层和颜色(Show / Hide) 标签页（可能需要切换），将 View 模式设置为 高级(Advanced) 或 允许透明度(Allow for Transparency)，而不是 简易(Simple)。并检查 隐藏覆铜(Hide Pours) 选项是否勾选（勾选=隐藏）。
• 区分“隐藏”与“未铺铜”： 覆铜状态为 Unpoured 表示覆铜区域存在，但尚未执行铺铜操作（右键点击覆铜区域 -> 多边形覆铜动作(Polygon Pour Actions) -> Repour Selected 使其变为 Poured）。隐藏(Hidden) 是指已经铺了铜，但被设置成不可见。
• 撤销所有对象隐藏： 如果不小心隐藏了太多东西（包括覆铜），可以使用快捷键 Alt + Z 来 撤销对所有对象的隐藏(Unhide All)。

操作流程总结（快速指南）

1. 全局最快速： 在PCB编辑器中按 Shift + H (按一次隐藏，再按一次显示)。
2. 精确控制： 打开 工具(Tools) -> 多边形覆铜(Polygon Pours) -> 覆铜管理器...(Polygon Manager...) (T -> G -> M)，然后使用管理器顶部的 隐藏所有(Hide All) / 显示所有(Show All) 按钮或单独控制每块覆铜的状态。
3. 全局设置： 进入 工具(Tools) -> 优先选项(Preferences)... (T -> P) -> PCB Editor -> General -> 勾选/取消 隐藏覆铜(Hide Pours) 选项。

选择哪种方法取决于你是想控制所有覆铜还是一块一块地控制。Shift + H 和覆铜管理器是最常用的方法。