pads mark画

好的，关于在 PADS Layout 软件中设置或处理 Mark点（也称为基准点、光学定位点），以下是中文解释和操作指南：

什么是 Mark 点？

Mark点是印制电路板（PCB）上用于 表面贴装设备 精确定位的参考点。
通常是一组（至少2个，有时3个）放置在 PCB 板角或重要元件附近的圆形铜箔。
制作时，铜箔上方开窗（露出铜），并覆盖一层 阻焊层，形成高对比度区域（常见为铜+锡或镀金）。
贴片机通过摄像头识别这些点来校准PCB位置和方向。

在 PADS Layout 中设置 Mark 点的关键步骤：

确定位置：
- 通常放置在 PCB 的对角（至少两个，距离尽量远）或板边。
- 对于大板或重要器件（如BGA），可能需要在局部区域（如拼板单元内）额外添加局部Mark点。
- 避开布线密集区、金手指、连接器等影响识别的区域。
- 确保Mark点周围有足够的 无阻焊区域（Clearance），通常是直径 ≥ 1mm 的同心圆范围，内部不允许有任何丝印、走线或铜箔（除了Mark点本身）。
创建 Mark 点封装：
- 最规范的做法是创建一个 独立的元件封装。
- 打开 库管理器。
- 新建一个封装。
- 在 Top Layer（顶层）或 Bottom Layer（底层）（根据需要放置在哪一层）放置一个 铜皮圆圈：
  - 使用 绘图工具栏 -> 铜箔 -> 圆形。
  - 常见尺寸：直径 1.0mm 是最普遍的规格。具体尺寸需咨询贴片厂要求。
- 添加 阻焊开窗：
  - 切换到 Solder Mask Top（顶层阻焊）或 Solder Mask Bottom（底层阻焊）层。
  - 在完全相同的中心位置放置一个 比铜皮稍大的圆形（例如直径 1.5mm 或 2.0mm，同样需遵循规范）。这表示该区域的阻焊层会被去除，露出下面的铜皮。
- 不添加 Paste Mask（锡膏层）图形，因为Mark点不需要上锡膏。
- 保存封装，命名为 MARK_1mm 之类易于识别的名称。
在 PCB 设计中放置 Mark 点：
- 像放置普通元件一样放置你创建的 Mark 点封装。
- 打开 ECO 模式（工具 -> ECO...）。
- 使用工具栏中的 添加元件 图标。
- 从库中找到你创建的 Mark 点封装。
- 将其放置在预先规划好的位置（例如两个板角）。
检查和规范：
- 间距： 确保 Mark 点周围有足够的空旷区（无铜、无线、无丝印）。可以使用 铜箔挖空 或 禁布区 来确保这个规则。
- 对称性： 对角放置的 Mark 点尽量对称，以帮助机器识别和补偿。
- 层：确认 Mark 点放置在正确的层（通常是顶层和/或底层）。如果需要双面贴片，两面都需要放置。
- 阻焊： 确认阻焊开窗层已正确添加且大小合适（大于铜皮）。
- 丝印： 可以在 Silkscreen Top/Bottom 层在 Mark 点附近添加文字标识（如 “FID1”, “FID2” 或 “MARK”），但这文字必须在空旷区之外，不能覆盖在Mark点或其空旷区上。