芯片组件级 - 电子发烧友网

晶圆级封装（WLP）与多芯片组件（MCM）作为先进封装的“双引擎”，前者在晶圆未切割时即完成再布线与凸点制作，以“封装即制造”实现芯片级尺寸、7

2025-10-13 10:36:41

随着半导体技术的不断发展，电子设备对集成度、性能和功耗的要求越来越高。为了满足这些要求，产业界不断地探索新的封装技术。单芯片封装(SCP)和多芯片组件(MCM)是其中两种最受欢迎的封装解决方案。本文将深入探讨这两种封

2023-08-24 09:59:04

多芯片组件技术是为适应现代电子系统短，小，轻，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向二在PCB和SMT的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术，是实现系统集成的有力手段。

2022-09-01 15:50:16

电子发烧友网站提供《主动芯片组参考设计指南.pdf》资料免费下载

资料下载李桂英 2024-12-09 15:27:52

　　纵观AMD芯片组这些年的发展可以看出AMD在收购ATI之前对芯片组市场并不热情，在K7时代曾经推出过AMD 750芯片组，不过对市场的指导意

资料下载西门子谭工 2022-04-06 15:16:04

资料下载 golabs 2021-05-16 08:41:51

Intel的代号分别为Alderwood和Grantsdale系列芯片组，自从它们在媒体露面之始就受到了大众的关注。而这两款芯片组的登场，象征着这十年以来计算机平台的最大的转换工程：从LGA775

资料下载姚小熊27 2021-04-09 09:30:19

众所周知，很多人不了解芯片组驱动到底是什么？用来干什么？今天，本文就给大家介绍了芯片组和芯片组驱动是什么，其次阐述了

资料下载王刚 2020-12-09 21:50:00

Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布适用于显示器电源的InnoMux™芯片组。该芯片组采用独特的单级功率架构，可

2021-12-31 06:18:44

芯片组芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥。

2021-07-29 06:45:29

CSR8811芯片组是用于消费电子设备的蓝牙v4.2单芯片无线电和基带IC。产品规格蓝牙版本：蓝牙4.2蓝牙技术：蓝牙低功耗，双模蓝牙，CSRmesh™技术蓝牙配置文件：HFP v1.6最大

2021-07-23 06:05:15

组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路（HIC）进行彻底的改变，提出了多

2021-03-20 10:25:10

众所周知，很多人不了解芯片组驱动到底是什么?用来干什么?今天，本文就给大家介绍了芯片组和芯片组驱动是什么，其次阐述了

2020-10-30 19:48:16

7月28日上午消息，距离九月越来越近，关于新iPhone的传闻也越来越多，最新曝光的，是苹果A14芯片组件的图片。

2020-07-28 09:48:07

多芯片组件，英文缩写MCM（Multi-ChipModule）——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。

2020-01-15 14:37:09